Sprzęt montażowy 3D SPI 6500 SMT Automatyczna kontrola optyczna z chińskim / angielskim

Automatyczna maszyna do kontroli pasty lutowniczej 3D SPI 6500 PCB

Parametr produktu
Model produktu: SPI-6500
Zakres zastosowania: Pasta lutownicza. Czerwony klej. BGA.FPC.CSP
Element pomiarowy: Grubość; powierzchnia; objętość; .3D kształt; odległość w płaszczyźnie
zasada pomiaru: automatyczny pomiar i wyświetlanie deformacji PCB
lub kąt nachylenia metodą laserowej funkcji trygonometrycznej
Język oprogramowania: chiński / angielski
Źródło światła: Biała dioda LED podświetlenia
Tryb pomiaru: automatyczny pomiar na pełnym ekranie. Wybór skrzynki,
automatyczny pomiar. Wybór ramki, pomiar ręczny
Zakres widzenia: 12 mm * 15 mm
Piksel kamery: 3 miliony / pole
Maksymalna rozdzielczość: 0,1 kolumny
Interwał skanowania: 5 um / 10 um / 15 um / 20 um
Powtarzana dokładność pomiaru: Wysokość <± 1um, powierzchnia <1%, objętość <1% n powiększenie 50X
Maksymalna wysokość mierzona: 5 mm
Maksymalna prędkość pomiaru: 250 profilów / s
Tryb 3D: powierzchnia. Linia. Wskaż 3 inny wykres symulacji 3D, powiększ. Obracać się
Oprogramowanie SPC: dane produkcyjne, dane drukowane, dane pasty lutowniczej, dane siatki stalowej,
a wyniki pomiarów są niezależnie analizowane Analiza wykresu X-Bar & R,
analiza histogramu i wyjście Ca / Cp / Cpk, automatyczna ocena Sigma.
system operacyjny: Windows7
Zasilanie: 220V 50 / 60Hz
Maksymalna moc: 300 W
Waga: 35 kg
Rozmiar: L * W * H (400, mm, * 550, mm, * 360, mm)

• funkcja produktu

1 przyjazny interfejs programowania
2. różnorodność metod pomiarowych
3 .regulowany interwał skanowania
4. obraz funkcji symulacji 3D
5. niezależny obserwator dynamiczny 3D
6. potężna funkcja SPC
7. jeden powrót do funkcji centrum ekranu
8. Może mierzyć grubość sitodruku i miedzi

• cechy produktu

1. wykorzystanie importowanej niemieckiej kolorowej kamery wysokiej rozdzielczości, aby zapewnić wysoką dokładność i wysoką stabilność testu.
2. wykorzystanie lasera poziomu mikro mikro, interferencja światła z otoczeniem zewnętrznym, mniejsza, bardziej stabilna, dłuższa żywotność.
3. Elastyczna konstrukcja sprzętu, źródło światła, laser i kamera mogą być używane do testowania płyt PCB o różnych kolorach.
4. warunki analizy oprogramowania oparte na bazie danych, zgodnie z analizą warunków do osiągnięcia funkcji wczesnego ostrzegania, intuicyjne i zrozumiałe.
5. potężna funkcja analizy raportu, automatyczne generowanie R-Chart, X-Bar, automatyczne obliczanie CPK.
6. eksportować szczegółowe i kompletne raporty SPC, całkowicie unikać wad odręcznych raportów.
7. oprogramowanie wykorzystuje prostą i praktyczną koncepcję, koncentrując się na precyzyjnej konstrukcji testu, dokładność powtarzania bloku korekcyjnego plus minus 0,001 mm.